壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。2020年6月17日消息，“壁仞科技”宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资。2020年8月19日消息，“壁仞科技”宣布完成Pre-B轮融资，本轮由高瓴创投领投。 壁仞科技网址入口：https://www.birentech.com